HALBLEITER-INDUSTRIE

Erfolgreiche Halbleiterunternehmen müssen heute agiler werden, schneller skalieren, die Wertschöpfung neu denken und immer mehr und mehr Derivate unterstützen, wobei Innovation und Disruption immer noch Priorität haben.

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    2030

    praktische und wirtschaftliche Grenze des Moore'schen Gesetzes 

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    55 $ Mrd.

    Globale F&E-Ausgaben von Halbleiterunternehmen im Jahr 2019 

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    45,2 %

    Wachstumrate über 6 Jahre (2019 bis 2025) für KI-Chip-Markt 

THE CHALLENGE

Um in einer Branche zu bestehen, die ständigem Wandel und strengem Wettbewerb unterliegt, müssen Halbleiterunternehmen nicht mehr „einfach nur“ Chips entwickeln. Die Einhaltung schrumpfender Marktfenster erfordert schnelle, mühelose Skalierbarkeit. Das Management volatiler Roadmaps, die durch die exponentielle Nachfrage nach Derivaten entsteht, erfordert zusätzliche Agilität. Und um trotz sich verändernder Endmärkte relevant zu bleiben, muss man den Kunden einen echten Mehrwert bieten und neue Chip-Architekturen für Anwendungen der nächsten Generation wie KI, ADAS, 5G, AR/VR, Daten/Analytik usw. entwickeln. Um heute erfolgreich zu sein, braucht es mehr als erstklassige PPA oder schnelle Markteinführungen; es erfordert eine Balance zwischen Geschwindigkeit, Agilität, Innovation und Mehrwert, ohne den ROI aus den Augen zu verlieren.

Capgemini Engineering ist der weltweit führende Anbieter von ER&D-Services für das Siliziumdesign. Mit über 16 Jahren Branchenerfahrung unterstützen wir Halbleiterunternehmen dabei, ICs auf den Markt zu bringen. Unsere End-to-End-Services für Silizium- und Plattform-Engineering helfen ihnen dabei, den höchsten ROI für F&E-Ausgaben zu erzielen:

  • Maximale Produktivität
  • Agiler werden, um die Volatilität der Roadmap zu mindern
  • Schnelle Skalierung, um die Spitzen und Täler der unerwarteten Nachfrage auszugleichen
  • Konzentration auf sinnvolle Innovationen, um Marktführerschaft und Relevanz zu erhalten
  • Einhaltung der Time-to-Market inmitten eines sich ständig ändernden Umfelds
  • Industrialisierung, um die Effizienz des hochvolumigen Silizium-Designs zu verbessern

OFFERINGS

  • CHIP DESIGN/VLSI

    Capgemini Engineering beschleunigt das End-to-End-Design, die Implementierung und den Test von ASICs, SoCs und FPGAs, von der Spezifikation bis zum Silizium.

    • RTL bis GDSII schlüsselfertige Lieferung
    • Digital, analog, Mixed Signal
    • FPGA-Entwurf, Verifikation, Prototyp
    • Kompetenz von 90+nm bis 5nm FinFET-Knoten
    • Intel, TSMC, Samsung und andere führende Foundries
    • Spezialisierte Dienstleistungen (DFT/DFX, PPA-Optimierung)
    • Domänenexpertise: Wireless, Konnektivität, Netzwerke, Automotive, Multimedia, Storage, I/O, Speicher und mehr
    • Modernste EDA-Tools und Methodenerfahrung
  • PLATTFORM-HARDWARE

    Capgemini Engineering verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung im Bereich Systemdesign und -implementierung und bietet Design-, Build-, Test- und Fertigungssupport für Boards, Systemhardware und Hardwareplattformen, darunter

    • Boards, DfM, RF/Antenne, Netzteile und PDUs
    • Hardware-Aufbau, einschließlich Power-on, Prüftechnik & Software, ICT, Prototyping, Post-Silicon-Validierung, virtuelle Plattformen und mehr
    • Mechanisches, thermisches und elektrisches Design, Analyse und Simulation
    • Systemvalidierung, Konformitätstest & Zertifizierung
    • Referenz-, Evaluierungs-, Demo- und virtuelle Plattformen jeder Komplexität und jedes Formfaktors
    • Fertigung/Produktionsunterstützung

     

  • PLATTFORM-SOFTWARE

    Capgemini Engineering bietet die komplette Entwicklung, Integration und das Testen von Plattform-Software, um ICs und Boards für die Embedded-Entwicklung vorzubereiten.

    • OS-Plattformdienste & Abstraktionsschichten
    • Firmware-Entwicklung, -Validierung und -Optimierung
    • Gerätetreiberentwicklung und -portierung
    • Board Support Packages (BSP), Werkzeugkette und SDKs
    • Test, Modellierung und Simulation
    • Hardware-Support für BIOS, Board Bring-up, Boot-Unterstützung, Power- & Batterie-Management/Optimierung, System-Performance-Optimierung, Board-Diagnose und mehr

     

  • EMBEDDED SOFTWARE

    Capgemini Engineering unterstützt Halbleiterunternehmen dabei, ihren Kunden einen einzigartigen Mehrwert zu bieten – mit Dienstleistungen, die auf die Zielmärkte der Kunden zugeschnittene Embedded-Plattformen ermöglichen.

    • Proof of Concepts & Produktdesign
    • Middleware & APIs
    • UI/UX & HMI
    • Netzwerke, drahtgebundene und drahtlose Konnektivität, Kommunikation, IoT und industrielle Stacks/Protokolle
    • Eingebettete Anwendungen für Mobilgeräte, Unternehmen, Industrie, IoT und viele andere vertikale Bereiche
    • Tests, Interoperabilität, Bereitstellung, Compliance & Zertifizierung, Sicherheit
    • Entwicklung von Benutzererfahrungen
    • Ökosystem-Integration einschließlich Cloud/Edge, Datenmanagement, Analytik, etc.
    • Portfolio von Software-Frameworks zur Beschleunigung von Embedded-Entwicklung und -Test
  • IC-MARKTEINFÜHRUNG

  • Entwicklungsdienstleistungen zur Gestaltung von Chip-Lösungen/Plattformen, die auf die Endmärkte zugeschnitten sind, einschließlich Boards, Referenzdesigns, POCs, Demos, Firmware, Software-Bausteine, Anwendungssoftware und mehr

  • QUALITÄTSSTEUERUNG

  • Umfassende Dienstleistungen nach der Entwicklung, um jede IC-Generation einzusetzen, zu warten und zu unterstützen und die Lebensdauer und den Wert ausgereifter IC-Produkte zu verlängern

  • DERIVATE UND ÄLTERE CHIPS

  • End-to-End-Design, Wartung und Support für Derivate und Legacy-ICs

  • TEST UND VALIDIERUNG

  • Umfassende Testdienstleistungen zur Beschleunigung der Lieferung von hochwertigen Halbleiterprodukten und -dienstleistungen, einschließlich Silizium, Platinen, Plattformen, Software, Endprodukten und mehr

  • PROZESS- ODER FLOWMIGRATION

  • End-to-End-Design-, Implementierungs- und Test-Services zur Migration von bestehendem Silizium oder IP auf neue Prozessknoten oder über branchenführende Foundry-Design-Flows

  • COST DOWN & PPA-OPTIMISIERUNG

  • Dienstleistungen zur Konstruktion/Neukonstruktion und Optimierung der Stück- oder Herstellungskosten oder Konstruktion nach bestimmten Leistungs-, Energie- oder Flächenspezifikationen (PPA)

CASE STUDIES

WAS UNS IM BEREICH HALBLEITER & ELEKTRONIK AUSZEICHNET

  • Weltweit führend bei ER&D VLSI-Designdienstleistungen

    In den letzten fünf Jahren auf Platz 1

  • END-TO-END

    Services für Chip, Plattformen und Embedded Software aus einer Hand

  • ALTRAN_ENGINEERING

    ERSTKLASSIGE PROZESS-EXPERTISE

    In SoC-Geometrien bis zu 5 nm

  • INDUSTRIEÜBERGREIFENDE EXPERTISE

    Bringt ein tiefes Verständnis für Kunden- und Marktbedürfnisse mit sich

  • Nahtlose, skalierbare und globale Lieferung

    Weltweites Netzwerk von Auslieferungsressourcen und Entwicklungszentren

  • INTERNATIONALES TEAM

    Über 4.800 Ingenieure in Halbleiter- und Elektronikprojekten weltweit im Einsatz